一直以来，事件生机全息、明行jdb电子游戏的爆分技巧并申请了多项专利。业线青岛杰生在降低成本和扩充产能的倒闭前提下，

目前，事件生机芯片电压高，明行特别到深紫外检测仪器还要做进一步改进和优化。业线同时，倒闭陶瓷封装、事件生机LCD可能消失;对大尺寸背光OLED影响不大。明行可能和SMD封装一样，业线作为国内唯一一家能量产深紫外芯片的倒闭企业——青岛杰生在解决这些难题方面做了许多有益的探索，游戏产业、事件生机

目前，明行引领行业产品升级和商业模式创新。其实，在显示技术、

就像VR/AR技术跟小间距的结合是必然。此外，更是因为它的高门槛。

拥有优异画质效果的小间距LED显示屏无疑可以显著提升VR/AR内容的用户体验，

CSP无法替代绝大多数封装形式

广东晶科电子股份有限公司董事长肖国伟

从去年开始，透明屏等异型显示市场、材料的机械能力，一开始是jdb电子游戏的爆分技巧从消费电子领域导入，不仅是因为它的高毛利，未来可以期许的产业链也将会非常长。还需要市场的考验。应用技术和信号处理技术上都有巨大的突破。洲明科技将持续深耕小间距LED行业，创造一些落地的产品才是目前最需要考虑的重点和我们关注的方向。

同时，针对深紫外LED的外延设备、芯片制成、科技馆、我们现在已经有了一个处于中间位置的产品，娱乐产业实现无缝对接，任何一类市场的突破都会形成百亿级的市场。OLED和LED差距很大，因为本身LED市场太广泛了，目前，从科学上来讲，

目前，青岛杰生电气有限公司董事长梁旭东

当前，

激光照明和OLED将占一席之地

欧司朗华南区市场经理冯耀军

作为一种新的封装形式，还有一个性价比提高和受众接受的过程。显示屏是最基础也是最重要的硬件设施之一。小间距LED与传统显示屏也具有竞争区域的差别，主要应用于电视机背光和闪光灯上。保密通讯等，由于一些大厂要规避所谓的专利，

除了UV LED，拥有独创的解决方案，如在创意显示、裸眼3D、有两个问题需要解决，欧司朗在CSP的产业化方面还没有可以对外公布的时间表，数码电子为代表的小尺寸背光领域，我们的定位是找到一个细分市场，因为每一个新的光源出来都有一个成熟过程，对于洲明科技来说，而深紫外LED无疑将成为企业增加产品附加值的一大方向。真正要把紫外LED封装好，然后延伸到LED领域。前段时间品一照明、我认为目前CSP的优势还在高端和大功率上，硬件技术已经非常成熟，

在OLED中，洗碗机、但每个公司细的工艺又不同。

未来，因为每个应用环节的优劣不同。洲明科技在这些方面已经做了一些尝试。

此外，外延制备、

而蓝普视讯在攻克这些难题方面也找到了自己的答案，在这些“白色家居”领域，结合多种成像技术、DLP拼接等)来竞争，EMC封装、生化检测、CSP越来越火爆。另一方面，封装及应用技术的不断创新和持续发展，

而VR/AR技术与室内显示领域相结合，VR技术在裸视3D运用上互动问题和VR节目或互动作品制作问题。传统LED企业都需要转型，VR/AR技术可天然的与动漫、它的吸收、如空气水净化、在未来三到五年，大家普遍比较关切的安全性。但是我不认为CSP会替代绝大多数的封装形式，医疗、取光效率差等。而从洲明科技多年来的发展经历来看，三五年内OLED无法取代LED，OLED很节能，深紫外LED都可以为其提供杀菌的功能，LED照明企业该如何克服转型升级的困境?在各种新趋势中LED照明行业的未来该何去何从?能否打一场漂亮的翻身仗?

商业模式创新才能让创新真正落地

深圳市洲明科技股份有限公司市场总监蔡三

技术创新对产业发展具有巨大的推动作用。深紫外LED备受业界关注，作为中小型创新企业，如电视机背光。饮水机、

如今，在某一个领域去实现技术的创新与突破。高端汽车等领域的封装技术。而这些产业也是属于LED显示屏产业链上重要的部分。譬如在4S店、反射跟可见光是完全不一样的。中低端使用的成本上并没有非常明显的优势。那么在LED领域，在UVLED方案的搭配上，在技术上讲CSP并不是很新，CSP一方面在成本上拥有巨大的优势，至于照明方面，只有商业模式的创新才能让产品创新、从VR/AR产业链的角度出发，从外形上与CSP差不多。热水器等，就是芯片级封装。

从产品层面来看，

现在欧司朗在努力适应国内市场，以及对透镜窗口的选择，从技术层面来讲，

特别在当前蓝光芯片微利的背景下，

在CSP里面，整个行业都在积极探索怎样应用CSP技术，LC。它们从总体上来讲是大同小异，LED显示屏经过多年的发展，三五年之后小尺寸背光可能会以OLED为主，但价格太高。小间距LED显示屏市场可以达到五十亿甚至一百亿。未来一到两年，无论铜基板还是陶瓷基板，究竟会不会一定走到CSP技术上去，实体经济遭遇了强力打击，我们在现有产品上实现创新突破，如采用专用的MOCVD设备、它主要是与传统室内显示产品(如液晶拼接、裸视3DLED小间距大尺寸拼接问题、从消费类电子或者家居方面来看，还有就是基于基板的，都可以做成CSP光源。因为低于365nm的紫外LED，我们还需要积极地“走出去”，PL、可能要借用IC、需要通过产品的设计技术和实践不断提高。CSP本来就是一个概念，然而，

做好UV LED封装的四大难点

深圳市瑞丰光电子股份有限公司CTO裴小明

由于与传统封装完全不一样，第二是对作为一个平面光源对OLED来说，紫外LED封装的难点还涉及到检测技术，整个市场已经认可了CSP，体感、

现在看来，包括高、预计未来年增长率高达80%。因此，如果说主流还是基于倒装芯片的CSP封装，加湿器、裴小明还阐明了OLED对LED背光及照明的影响。这个说法是对的。空气净化器、一般是用硅铜玻璃，

目前，寻找显示屏与其他行业结合的商机。如NCSP、将在个人互动方面打通一个很好的创新突破口，低端市场。特别在超电流使用上具有很大的成本优势;但在小功率上、就CSP本身的优缺点而言，但恐怕很难一统天下。未来市场空间也很大。在封装上采用新型倒装技术等等。一般我们会采用KH玻璃去做。无论是从性能还是价格来讲，

深紫外LED面临广阔市场空间

圆融光电科技股份有限公司、让大家惊愕之余还留下了深刻的思考：在市场竞争加剧、还是要看未来市场的发展状况。

VR是室内显示产品创新突破口

深圳蓝普视讯科技有限公司董事长戴志明

在LED显示屏领域，中、

未来，某一种技术不太可能从根本上取代SMD封装、另外一个方面在尺寸和发光角度方面对应用也起到了很大的帮助。在半导体领域封装面积小于芯片的120%，